2020(第十八屆)高工LED產業高峯論壇7月2-3日在深圳宝安如期举行，由高工產研張小飛博士主持。“疫情爆發，目前市場正處於僵局，LED行業遭遇了危機，但下半年会有一个调整。就LED顯示行業來看，这是一个‘无限’的新市场，小间距到Mini LED直顯、Mini LED背光處於成長週期；Micro LED顯示處於起步週期”。張博認爲，從產品層面來看，Mini LED封裝已批量供貨；Micro LED兩端在積極推進，尤其是芯片和显示屏厂家表现较为积极，而封装厂目前都还在观望和摸索中。从市場層面來看，Mini顯示屏在小批量出貨，主要集中在高端会议及政府项目细分市场。
中國光學光電子行業協會發光二極管顯示應用分會祕書長洪震發表了《显示技术的新驱动力》主题演讲，对Mini/Micro LED技術驅動顯示發展發表了自己的觀點。数据显示，Mini LED顯示將應用於電視，手机，车载显示，数字显示（商业广告与显示等）预估2025年市場規模爲10.7億美元。Micro LED顯示將應用於電視、手机、AR/VR，车载显示、可穿戴电子、数字显示，预估2023年市場規模爲35億美元。“在芯片切分完之后，围绕着封装技术，在传统的SMD之後又有了COG、COB等。实际上这些小间距的技术对客户而言，要求的是稳定、保障以及使用体验。这些与芯片相关的配套技术会如雨后春笋一般迅速地发展，这些发展将为行业带来喜人的繁荣。”洪震表示，跨界技术融合产生多元技术路线，将成为显示技术的新驱动力。
乾照光電未來顯示研究院柯志傑院長認爲，Mini LED是一個倒裝、小尺寸的芯片技术，主要应用于LCD背光和小間距顯示屏。“从本质上讲，我们认为限制Mini LED應用發展的主要問題還是成本，成本的降低主要靠技术进步，包括良率、转移、基板、固晶等。”就Mini LED產品紅光芯片，柯志杰表示有两个问题，一是电流扩散，即可靠性相关；二是键合技术。“键合不良容易导致使用中的失效”，乾照光电通过EPI設計和芯片設計可以保證產品的均勻性、可靠性，成熟的键合技术可避免操作过程中衬底的剥落。柯志杰分析，封装端还在期待更高效、更高良率、更低成本的技术。
華燦光電副總裁王建民認爲，TV向更大尺寸、更高分辨率、更宽色域、HDR、轻薄和更节能方向发展；LCD和OLED的成本與顯示尺寸成正相關，尺寸大于100寸時成本急劇上升。背光市場對於Mini LED的需求成爲Mini LED產業化的重要推手，Mini LED背光市場的潛力不容小覷，预期2023年採用Mini LED背光的TV背板市值將達到82億美金，其中20%的成本比例在Mini LED芯片。N合1或COB封裝，提供了更高密度的解决方案，P1.0以下的顯屏應用，Mini RGB芯片方案將逐漸成爲可能。“它有更低的芯片热阻，可以降低结温，有更好的视觉一致性，无需焊线，排列比较密，它有更好的可靠性”，华灿光电Mini LED關鍵技術具高可靠性，具有高亮度的倒装芯片结构、高效钝化层的制作、金属连接层的平滑覆盖、高可靠性的电极、芯片混编技术、免锡膏封装芯片方案六大关键特点。Micro LED芯片的關鍵技術，则呈现出Sub微米級的工藝線寬控制、芯片侧面漏电保护、衬底剥离技术（批量芯片转移）、阵列键合技术（阵列转移键合）、Micro LED的光形與取光等關鍵特點。随着芯片尺寸持续见效，免锡膏封装芯片方案将会成为提高良率，降低成本的方案。
晶臺創新技術研究院院長邵鵬睿博士分析，“Micro显示的方向绝对不仅仅是通过RGB实现，而应该是通过色彩转换的方式实现全彩。LED芯片制造、芯片转移、IC驱动、坏点修复、驱动背板等方面，进展没有那么理想，距离真正的产业化至少要5年”。在当前的显示格局中，LCD凭借着便宜、应用广泛的优势，在传统显示、大显示领域占比90%且总值达1300亿美金，但存在着色彩和拼接方面的劣势；OLED虽然拥有色彩还原性优秀的巨大优势，但昂贵的拼接成本也令产业端望而止步。“反观LED虽然分辨率较低，但其最大的优势是无限拼接。随着技术的发展和产品形态的迭代，它可以最到很高的PPI，从这三个显示技术分析LED就是万亿级的大市场”。在用户体验方面，现有LED产品形态无论是Mini还是小间距，由于本质依然是SMD器件，因此都面临着如何清洁保养的问题，Micro LED显示技术则能够提供解决措施。这体现了LED显示屏更加注重终端客户的体验感，拥有超高清、易清洁、方便维护、超薄化、高色彩还原性等特点。“晶台的产品方面，目前Mini系列产品有，Micro产品系列也有，我们的商业模式是什么呢？我们只生产显示模块，不生产整屏，为客户做整体解决方案，就是只做解决方案，配合客户实现项目落地。”
“不管是Mini显示，还是Mini背光，均存在几个要素：第一芯片，第二基板，第三设备”，新益昌副总经理袁满保如是说。Mini LED承接了小间距LED高效率、高可靠性、高亮度和反应时间快的特性，具有颜色更鲜艳、清晰度更高、体积更超薄、寿命更长的优势，同时其技术难度低于Micro LED，更容易量产。而与OLED相比，Mini LED在良率、成本、节能效果和显示性能等方面也具备优势，所以Mini LED是下一代显示技术，具有显示效果更佳、轻薄化等特点。设备已经成为目前Mini LED发展过程中的关键一环。新益昌推出Mini LED显示封装固晶设备，通过巨量转移将RGB芯片同时移载到同一片载具上,最后再一次性进行高效率的固晶制程。在流体装配转移技术方面，将芯片分装在流体内，通过控制流体的流动以及临时衬底上静电作用力的方式，实现Mini LED的分散和排列，最后将Mini LED芯片转印到封装衬底上。与Pick & Place技术相比，激光技术跳过Pick环节，直接将尚未剥离的LED芯片襯底直接轉移放置於背板上，然后通过准分子激光技术，照射生长界面上的氮化镓薄片，再通过紫外线曝光产生金属镓和氮气，做到平行转移，实现精确的光学阵列。但Pick & Place技术仍是目前Mini LED显示器件商业化量产过程中最有效的固晶方式。
大華股份商顯產品線產品總監潘霄凌認爲，LED显示企业应该紧抓政策机遇，通过智慧城市可视化、城市运营中心、智慧城市会议显控、智慧监控等解决方案赋能智慧城市。前端的技术发展已经超过了显示，包括未来电视行业、直播行业等，像素越来越高以后，其实对屏的要求也越来越高。所以前端视频推动LED显示行业往Mini、Micro去发展。
在提及Mini LED产业封装环节的价值与地位时，SA视讯光电技术中心总经理孙平如认为，目前面板廠LCD產能比較大，为了消耗一部分玻璃基板，他们肯定要用玻璃做Mini背光和Mini直顯。面板厂跟芯片厂合作，对他们来讲是有利无害的，关键是看他们能不能超过有实力的封装厂。Mini背光涵蓋玻璃基板和PCB基板，这部分市场我们都是存在的，所以想跳过中间的封装环节，我认为是有难度的。兆馳光元劉傳標稱，兆驰有傳統大尺寸的技術基礎以及客戶基礎，不仅RGB，Mini我們也在做。有竞争，也有合作，这很正常，我们无法阻挡。总的来讲，坚持做好我们的技术储备，做好Mini RGB的存在。奧拓電子吳振志分析，LED顯示有一些環節會去掉，跨过去这是必然的趋势，最后谁跟谁合作还是要由产业的力量来推动。现在我们的多合一产品是跟封装厂在合作。華燦光電王建民表示：我们的定位是用心把芯片做好，和志同道合的合作伙伴一起来发展。这里面看大家不同的技术路线，我是觉得封装在某些产品领域还是会存在的。
在圓桌論壇環節，主持人张小飞博士提问：从我今天的感受看，上游和下游相对急进，中游比较保守，这是为什么？
華燦光電王建民稱，目前LED行業產能過剩的情況大家都比較清楚，从上游的芯片到中游的封装都存在严重的产能过剩，在这种环境下芯片厂一定会去找出路，那就是做产品的升级转型。华灿光电在2017年佈局Mini，从上游推动Mini的產業化，也是为了让自己能够活下去。从目前来看，针对Mini，包括封装厂、显示屏厂、面板厂我们都有接触，无论Mini RGB還是背光，最终是达到相同使用的条件去看整个成本的比较。我觉得RGB時機已經相對成熟，比如P1.0以下，整个成本都在大幅下降。针对Micro，封装厂基本不谈。
張小飛博士：所以封装厂现在还是比较保守，上游是来者不拒的。
晶臺邵鵬睿認爲，我們覺得是市場問題，这是市场选择的结果。兆馳光元劉傳標表示，Micro實際上離得比較遠。今天我们有一个共识是大尺寸，现在Mini就可以解決，如果用Micro，一是技术达不到，二是成本很高。SA视讯光电孙平如称，市場沒有Micro需求。因为现在Micro包含芯片、中间的制造、PCB的設計或玻璃基板的設計都不成熟，所以现在谈Micro的量產、产业化，可能时间还过早。奧拓電子吳振志稱：我觉得Micro還是離得很遠，现在Mini夠用。Micro未來真正的應用，最早应该是穿戴式设备，用在大尺寸上成本问题解决不了。希達電子汪洋分析：目前制约大尺寸的应用，芯片不是主要条件，还有基板、驱动IC。所以从希达电子来讲，未来3-5年，先把基板、驱动IC這兩塊做好，把Mini降到90%的成本，才会挑战Micro。雷曼光電屠孟龍表示：大家对Micro LED的爭論確實比較大，对于雷曼光电来说，我们是从COB封裝技術的角度出發，无论是什么芯片、点间距，我们应用的是这样一条技术路线，往P1.0以下走。这个技术我认为是一代一代的迭代，如果现在没有100寸以上的市場去迭代Micro LED，可能就没有机会把100寸以上的Micro LED技術做成熟。
論壇最後以張小飛博士的發言作爲閉幕辭：从Mini到Micro似乎會有一個坎，这个坎还是蛮大的。
